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影响SMT印刷机锡膏印刷厚度的因素

作者: CanNeed 时间:2018-12-25 来源:未知
摘要:锡膏印刷机在印刷时有时会碰到印刷出的锡膏非常薄,导致产品在过完炉后因锡膏过少从而照成元件容易脱落。那么这种现象是怎样造成的呢?下面我们为大家分析一下具体的一些原因...

  锡膏印刷机在印刷时有时会碰到印刷出的锡膏非常薄,导致产品在过完炉后因锡膏过少从而照成元件容易脱落。那么这种现象是怎样造成的呢?下面我们为大家分析一下具体的一些原因。
  一、钢板质量
  模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊,模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
  二、印刷工艺参数
  焊膏是触变流体,具有粘性,当刮刀以一定速度和角度向前移动时,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力,刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。
  三、接触式印刷刮刀压力:
  1、刮刀压力10~20,取决于印刷机尺寸 或模板安装;
  2、刮刀压力应足以刮清模板;
  3、刮刀压力过大,可能导致:
  ①、加快模板磨损;
  ②、印刷造成焊膏图形粘连;
  ③、锡膏空洞;
  ④、锡膏从模板反面压出,引起锡球。
  四、接触式印刷刮刀速度:
  1、细脚距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)
  2、常规脚距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)
  3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响
  4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度
  5、模板厚度增加,刮刀速度应相应减小
  6、印刷太快容易造成焊膏量不足

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